从2014中国（成都）电子展看中国PCB产业结构调整

CEF组委会

2014中国（成都）电子展即将于7月10日—12日，在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为中国电子展的忠实追随者，今年又有大量PCB企业将亮相成都。通过对多家已报展企业的采访，我们感受到整个PCB产业对于结构调整的迫切与动力。

产业的骨感与丰满

2013年，我国PCB产业在困境中艰难发展，不少传统多层PCB产品生产企业在市场、成本、资金等压力下亏损严重，部分运营情况欠佳的中小企业停产、破产；同时，HDI板及FPCB生产企业受下游移动终端等产业旺盛需求的刺激，发展迅速。多方面因素共同导致2013年我国PCB产业发展缓慢，产业总产值与2012年基本持平。虽然我国已成为全球最大的 PCB生产国，但是PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，HDI板和FPCB的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。

以调整迎挑战

2014年，一方面受全球经济发展持续低迷影响，产业发展困境在一段时期内仍将持续；另一方面，国际竞争日趋激烈，促使我国PCB企业必须加强技术创新，推动产业技术布局日趋合理。而且，由于企业成本及资金压力不断增大，产业转移已势在必行，此外，随着我国产业发展政策措施的不断调整，PCB产业发展环境将进一步得到改善，随着PCB产业规范发展、提高产业集中度的意愿日益强烈，产业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。因而，2014年注定成为我国PCB产业面临新一轮结构调整、技术更新、转型升级的关键年份。

成本降低与杀手级应用提供增长动能

PCB行业的利润水平主要取决于两方面要素：一是PCB 行业上游原材料的采购价格决定PCB的材料成本；二是下游PC及周边产品、消费电子、网络通信和汽车电子等行业的市场需求。

有参展企业表示，今年光是从成本方面来看，就有很大优势，如PCB的主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等，其中铜箔占生产成本达15%左右；另外，载板及部分PCB产品都采用金盐电镀的方式，黄金也占成本一定的分量，不过今年金价、铜价维持弱势格局，有利于舒缓成本压力。

此外，从应用方面来看，苹果的iPhone及iWatch等多款新产品推出，对于整个PCB产业来说将是重量级的利多，首先在大尺寸iPhone部分，对于HDI板及FPCB的需求就通通会大幅增加，尤其是HDI板甚至可能出现供需紧俏局面。另从需求面来看，在智能手机功能日渐强大之下，过去中低端智能手机只采用三层ANY LAYER板，现在也比照高端机种采用十层板，对于HDI板的需求将大幅增加；而就供给面来看，日本厂商陆续关闭HDI板生产线，而韩系的HDI板供应商也在三月份发生火灾，加上HDI板的新产能开出量又有限之下，市场预期供需很可能会出现瓶颈，这对希望打入供应链的企业都是一个良好的契机。

附：关于2014中国（成都）电子展（CEF）

时间：2014年7月10-12日  

地点：成都世纪城新国际会展中心 

主题：展示面向工业和军工应用的电子技术解决方案

了解更多：立即登陆www.iCEF.com.cn

展区设置：

电子元器件：元器件、测试测量、工具、电子制造设备、印刷线路板、元器件分销、半导体集成电路

电子信息技术应用：物联网、车联网、云计算、汽车电子、智能家居、智慧城市、北斗系统及应用

信息消费：智能终端产品、通讯产品、IT类产品、电子游戏、网络游戏、动漫

同期活动:

第二十届国际电子测试与测量专业研讨会

第十八届电路保护与电磁兼容技术研讨会

SMT工艺技术巡回研讨会

中国手机游戏高峰年会

“汽车电路测试趋势和未来发展方向”专题研讨会

2014 IPC手工焊接竞赛西南分赛区

中国电子展官方微博：@中国电子展CEF