2024第十八届北京国际半导体展览会

理由1(展会说明):
由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会 、中工智科技有限公司联合主办，京禾展览（北京）有限公司和京尚国际会展有限公司承办的2024第十八届北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）将于2024年5月30日-6月1日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

理由2(展会说明):
是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

理由3(展会说明):
2024第十八届北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)是国家级、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。

理由4(展会展望):
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。

理由5(上届情况):
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年，成功举办十七届，是半导体行业例会；CIOE EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

理由6(上届情况):
展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。

理由7(展会展望):
本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。