历史展会
序号 | 时间 | 场馆 | 面积 | 价格 | 展商数量 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 2023-10-11 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 160000平米 | 查看 | —— |
2 | 2021-10-20 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 60000平米 | 查看 | —— |
3 | 2020-08-26 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 60000平米 | 查看 | —— |
4 | 2019-08-28 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 52500平米 | 查看 | —— |
5 | 2018-08-28 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 37500平米 | 查看 | —— |
参展理由
更多>>理由1(展会展望):
NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。
理由2(展会展望):
与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
理由3(展会展望):
此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
理由4(展会展望):
在疫情防控常态化背景下,本届展会所有观众都将采用实名登记,及现场使用“本人身份证”验证换取胸卡的方式入场。
展品范围
更多>>半导体、测量、测试测量、导体、点胶、电子制造、封装、焊接、喷涂、展览会、制造服务、自动化、自动化技术、
本会国内展商分布
本会展商公司名称中包含
本会展商公司介绍中包含
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