2023中国(深圳)国际嵌入式系统展览会

基本信息

随着信息技术的高速发展，无人驾驶、可穿戴设备、智能家居、智慧城市等相关产业技术产品的创新应用及需求不断涌现，这些行业的发展得益于嵌入式的快速发展。但嵌入式技术的应用还远不于此，在工业控制、交通管理、信息家电、网络及电子商务、航空航天、军事设备等领域都有着重要的应用，它在我们的生产、生活中有着广泛应用。嵌入式系统、基础芯片、各类传感器及软硬件的应用越来越加深入和广泛，可以看出，嵌入式无疑是当前最热门最有发展前景的领域之一。
为进一步提升嵌入式技术行业发展，充分展示嵌入式技术行业的前沿装备技术，积极推动嵌入式技术业界的交流互动，强化嵌入式技术行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，“2023中国（深圳）国际嵌入式系统展览会（SZESE-2023）” 将于2023年4月7-9日在深圳会展中心（老馆）隆重召开，SZESE-2023分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是嵌入式技术行业的年度盛会，也是嵌入式技术行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

展品范围

一、硬体解决方案：
CPU/MCU 、 DSP、 ASSP/ASIC；
FPGA/PLD 、媒体处理器、嵌入式平台等；
工业计算机、嵌入式主板、数据采集板、通信板、I/O接口、总线控制器、接口IC、模拟芯片、功率器件、嵌入式存储、工业存储、传感器、光电元件、中间件、其他各种功能板卡等；
工业电源、嵌入式电源、连接器、人机界面、工业显示、机箱、键盘及其他等 ；
二、 软体解决方案：
即时OS 、中介软体、驱动程序、软体组件；嵌入式Linux、嵌入式数据库、易用性相关商品；内置字体、其它软体IP等；
三、开发支持工具：
ICE、仿真器、调试品、微店脑机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验登工具等；
四、DEA/系统设计工具：
DEA工具、合作设计工具、协同验登工具等、其它关联商品/服务 ；

主办信息

组织单位
博闻创意会展（深圳）有限公司

联系信息

手机/Mobile：156 1801 0407
传真/Fax：021-8037 0384
E-mail：[email protected]
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