展会信息
基本信息
新一代信息技术与应用展(工业互联网展)作为工博会最重要的专业展之一,紧贴国家发展战略和市场热点,洞察全球视野和热议话题,重点关注新一代移动通信技术、工业互联网、工业操作系统与软件APP、工业AI场景应用、物联网、边缘计算、信息安全、新一代数据存储与芯片、数字化工厂、工业品电商与数字化供应链等热议话题,始终坚持数字产业化和产业数字化协同发展,以工业互联网技术赋能工业数字化转型为抓手,推动链主、平台、园区、场景等数字经济核心要素“点、链、圈”的扩展与深化,共建产业生态圈,是国内以工业互联网技术及场景应用为展示核心的规模最大、规格最高 的展会之一,是以工业数字化发展为核心内容的会议交流平台“风向标”。展品范围
□ 工业互联网/工业4.0应用及技术智能制造系统集成与优化、工业物联网设备与传感器技术、生产过程数据采集与分析
□ 工业人工智能
生产线视觉识别与智能检测技术、智能机器人与自动化设备、预测性维护与故障诊断系统、智能工艺优化与质量控制、人机协作与工作流程优化
□ 下一代通信网络
工业物联网通信协议与标准、5G/6G技术在工业领域的应用、低功耗广域网(LPWAN)技术、工业局域网(LAN)与无线传感器网络(WSN)技术
□ 工业操作系统及软件APP
智能制造执行系统(MES)与生产计划调度软件、车间运营管理系统(WOMS)、跨厂商设备通讯与集成软件、工业数据分析与可视化软件、移动端工业应用软件
□ 数据中心与云计算
服务器与存储设备、网络设备与互联技术、机房设备与基础设施、云计算平台与服务、云安全与合规性、边缘计算与物联网云平台、云计算管理与自动化
□ 信息安全/新一代存储
工业物联网安全保障技术、数据加密与隐私保护技术、新一代存储介质与存储系统、数据备份与恢复解决方案、工业网络安全防护软件
□ 工业品电商与数字化供应链
工业品电商平台与交易系统、供应链数字化管理与协同平台、智能物流与仓储管理系统、供应链金融与智能支付解决方案、区块链技术在供应链管理中的应用
□ 芯片技术
集成电路(IC)设计与制造技术、特定应用集成电路(ASIC)与系统芯片设计、嵌入式处理器与系统级芯片、高性能计算芯片(GPU、TPU等)、低功耗芯片与节能技术、物联网芯片与传感器技术
□ 创新前沿技术与场景应用
新型传感器技术、虚拟仿真技术与数字孪生、高效能源存储与管理技术、智能制造系统集成与优化、创新工业设计
主办信息
主办单位工业和信息化部
国家发展和改革委员会
科学技术部
商务部
中国科学院
中国工程院
中国国际贸易促进委员会
上海市人民政府
协办单位
中国机械工业联合会
承办单位
东浩兰生(集团)有限公司
联系信息
徐女士:021-22068390
[email protected]
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