TSV专区入驻SEMICONChina2012
【好展会网 半导体专题】
(好展会网 半导体专题 )
作为为中国首要的半导体行业盛事之一SEMICONChina2012，将于3月20日-22日在上海新国际博览中心开办，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
为了满足电子产品正在朝着“轻、薄、短、小”这个市场需求， TSV（硅穿孔）将逐渐成为IC产业未来的重点技术。 2013年以前，TSV产值将可占半导体装置市场的5-6%，约达140-170亿美元;内存产业是应用TSV技术的一个重要领域，预估TSV可占内存产值约40-50亿美元 。TSV的技术的发展，将为半导体设备、材料以及服务三方面产业带来庞大商机，以设备来看，预计将有120亿美元的市值规模，材料则有6.25亿美元，服务端有22亿美元的产值。
SEMICONChina2012特开设TSV专区。
TSV专区是SEMICON China新增加的展区，将从电子系统应用和市场需求的角度出发，提供平台来展示目前TSV工艺中的关键设备，TVS封装材料，和相关的技术服务。
(好展会网 半导体专题 )
免责申明：1.部分图文信息来源于互联网、微信公众号，目的在于分享更多信息。
2.信息内容仅供学习，参考，并不代表赞同其观点。不对信息准确性，可靠性或完整做任何保证。
3.如涉及作品内容，版权及其他问题，请在30日内与我们联系删除，联系方式qq：2119739037。