IC China 2017盛大开幕—半导体行业的半壁江山都在这里！

10月25日上午，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（以下简称IC CHINA 2017）在上海新国际博览中心隆重开幕，科技部原副部长曹健林、工业和信息化部电子信息司司长刁石京、上海市经济和信息化委员会副主任黄瓯、中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈旭、上海市浦东新区科技和经济委员会高新技术产业化处长孔令毅莅临本次展会进行指导，IC CHINA 2017立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。

宏观2017年全球半导体产业

供应紧张
存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。自2016年7月至2017年7月，DRAM价格在短短一年时间翻了一番多，市场调研机构IC Insights预计，2017年DRAM市场规模同比增长55%，NAND闪存市场规模同比增长35%。存储器市场规模占半导体市场总规模的四分之一左右，所以其价格波动对全行业影响非常大，据IC Insights估算，若不计入DRAM和NAND闪存，2017年半导体增长率将只有6%，比16%的增长预期下降10个百分点。依靠DRAM和NAND闪存的出色表现，三星半导体在2017年第二季度超越英特尔，终结英特尔20多年雄踞半导体龙头位置的记录。
 
资本冷却
另一方面，在经历了连续两年（2015至2016）千亿美元级别的并购大年之后，2017年半导体行业在资本市场动作较小，如果不将Mobileye视为半导体公司，那么2017年截至目前总并购金额仅在20亿美元左右。在外，美国政府针对中国背景资本的收购审查更加严格，莱迪思收购案被美国总统特朗普否决；在内，证券市场新规与形势转变导致此前几起资本运作搁浅，回归A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明确方向，而兆易创新已停止对芯成半导体的收购。

竞争加剧
并购等操作资本市场减少了，但半导体行业资本支出并未减少。单三星一家公司，2017年上半年就在半导体领域豪掷110 亿美元，英特尔于2017年正式量产其10纳米FinFET工艺，SK海力士也宣布考虑扩产DRAM，台积电宣布3纳米工厂将落户台南，再加上自2015年开始中国境内规划的十来条新产线，目前产能紧张状况，在一两年之后或将发生大逆转。

从IC China看全球最大半导体需求市场亮点：
供应紧张、资本冷却、竞争加剧、波诡云谲，迎来好年景的半导体产业正培育着更多变数。作为全球最大集成电路消费市场的中国，也在变化中寻求机会，以尽力改善对外依存度过高的现状。近年来，中国半导体一直保持两位数增速，制造、设计与封测三业发展日趋均衡，但根据规划，我国半导体自给率在2020年要达到40%，即行业总规模达到9300亿元（据中半协的统计数据，2016年全行业销售额为4335.5亿元），要实现这一目标，这两年的发展极为关键。

中国半导体今年表现究竟如何？读者可以于2017年10月25日至27日，到上海新国际博览中心举办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)，来现场考察中国半导体发展趋势，交流国内外半导体技术发展状况，体验各参展厂商最新产品。

设计业，看自主发展
莱迪思（以FPGA产品为主营业务）收购案被否决，标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实，越是关键领域，美国等国家对于中国的限制就会严格，只有自主发展，才是破除限制的根本方法。

长期来看，美国否决莱迪思案，这对于中国FPGA产业发展不一定是坏事。虽然领先于中国的竞争对手，但莱迪思与赛灵思和英特尔（收购了原FPGA厂商Altera）的差距也很大，只要中国厂商技术路线选择合理，政府创造更好的发展环境，在FPGA这样一个细分长周期行业中，成长起一两家可以与世界级对手竞争的厂商还是有可能的。在2017 IC China期间，高云、安路科技、西安智多晶微都会发布其最新FPGA产品。

制造业，看稳扎稳打
集成电路制造是三业中与世界水平差距最大的一项。2017年风光无限的存储器市场上，中国是买单的一方，无论是DRAM还是NAND闪存，现在的自给率仍然是零。正在建设中的长江存储，将率先向3D NAND市场发起冲锋。不过，存储器市场竞争惨烈，几十年来实力弱的竞争对手纷纷出局，如今已经形成寡头局面。如何发展存储器产业，读者可以到IC China期间举办的《全球高科技产业发展大预测》论坛去听一下行业分析机构的看法。

在晶圆代工市场，中国厂商同样面临着挑战与机遇。一方面，中国设计公司在快速成长，本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向；另一方面，制造业发展所需资金、人力与知识积累的门槛越来越高，在这些方面中国厂商与世界领先厂商的差距有拉大的趋势。如何在现有基础上稳扎稳打，逐步缩小与世界先进水平的差距，相当考验中芯国际、华宏宏力、华力微等中国制造厂商的经营能力。

封测业，看力争先进
封测业与世界先进水平差距最小。根据IC Insights数据，2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自大陆，其中长电科技跻身前三，与日月光、安靠和矽品同处第一集团。通富微电和天水华天也均位列前十。长电科技董事长王新潮在IC China前夕表示，中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间，但封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。中国半导体第一个全面领先全球的企业，最有可能在封测业出现。

IC China 2017已拉开帷幕，展会三天精彩内容必将吸引半导体行业的关注。 本届展会规模达到15000平方米，200余家展商，比去年同期增长约15%，汇集半导体设计、封测、制造、设备和材料领域，以及存储器、FPGA、EDA、物联网、MEMS、NB-IoT、电源等热门领域，紫光集团（展讯、锐迪科、长江存储）、联发科、CEC、中芯国际、东京精密、迪思科、日月光、华天科技、京瓷、长电科技、昂宝、通富微电、高云、格科微、R&S、安路等领军企业将参展。